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和硕拟在印尼投资最多10亿美元 为苹果生产芯片

  5月28日消息,据国外媒体报道,印尼工业部副部长Warsito Ignatius周二表示,台湾电子企业和硕(Pegatron)已签订意向书,拟对一家印尼工厂投资10万亿-15万亿卢比(6.95亿-10亿美元),为苹果的智能手机生产芯片。

  Ignatius对外媒表示,和硕计划与印尼电子产品公司PT Sat Nusapersada合作生产芯片。

  Ignatius表示,“该工厂可能也会生产MacBook零部件,但短期内还不会。”